钻石激光打孔处理（完整版）实用资料(可以直接使用，可编辑完整版实用资料，欢迎下载）钻石激光打孔处理一、激光打孔处理目的：去掉钻石中的黑色或有色包裹体，提高钻石的外观效果，便于销售。用激光束对准钻石内部的有色或黑色包裹体，打出一个孔道，通到包裹体的位置，激光束可能使包裹体气化，不能气化的可随后注入强酸将其溶化。激光打孔在钻石上留下微小的孔和孔道。激光处理的鉴别特征1、有孔道，无包体；2、通道从刻面的表面止于包体；3、在表面找到孔口对激光打孔处理的规定激光打孔是将一些比较显眼的包裹体除去，留下空穴和激光孔道，仍影响净度分级,不会提高钻石的级别。仍可按规定进行分级，出具的鉴定证书上须说明激光打孔处理钻石。二.特殊方法激光打孔处理（KM处理）1)KM是KiduahMeyuhad的缩写，后者在希伯来文中的意思是特殊打孔。这是以色列开发的钻石激光打孔新技术。以前的处理方法是利用激光的能量由钻石的表面钻孔，直到内部深色包裹体的位置，表面上会留下激光孔口。新的方法是将一束或数道激光光束的波动能量聚焦于所要处理的包裹体位置，波动能量产生的热能使包裹体膨胀或甚至熔化，钻石晶体因受到张力而形成张性裂纹并延伸到表面。这种裂纹不同于传统的激光孔道而更像羽状体。将钻石浸入强酸溶液中并煮沸，加压使溶液接触到深色包裹体，对其进行漂白或腐蚀处理。2)观察:用这种新技术处理的钻石，在钻石表面见不到任何激光处理的痕迹，但放大观察，特别是在透射光下，通向表面的裂纹呈蜈蚣状，在裂纹中能见许多横穿裂纹的小裂隙。裂纹中常有黑色残留物。