PCB检验规范1．范围适用于红外LED灯板、控制主板PCB的来料检验。2．抽样方案根据美规军事抽样MIL-STD-105E一般检查水准II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、原材料承认书、承认样品等进行检验。4．合格质量水平根据AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。6．缺陷分类：序号检验缺陷描述缺陷备注项目类别1包装外包装潮湿、物料摆放混乱C内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。B2出货检验报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B3丝印字符板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等B文字颜色不符合要求.B不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有.B丝印文字符号印在PAD上.B序号检验缺陷描述缺陷备注项目类别3丝印字符丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位</=0.1mm.B4防焊油绿油起层、脱落、有刮伤B防焊油附着力度，用3MNo600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。BPCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落5结构尺寸电镀附着力用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象B铜皮附着力铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf(铜皮附着力)低于此要求。B供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告结构尺寸铜皮厚度进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求.B供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告过孔沉铜厚度孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:B供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。序号检验缺陷描述缺陷备注项目类别5PCB的变形结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。BPCB板变形的检验方法：1)变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.BPCB板变形的检验方法：1)变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.B2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上,然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以接收板变形超出要求的厚度.6材质要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4阻燃G135)A供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告检验方法:1、板材为玻纤；2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求.7可焊性每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉.B做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求.PCB过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.B试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方).A过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积B序号检验缺陷描述缺陷备注项目类别7可焊性过波峰后线路起铜皮,绿油起泡A过波峰后上锡面93%---97%C8电气性能耐电压测试:在相邻最近的两条线