/NUMPAGES12一．目的:依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准.二．范围:凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范.三．名词定义:1.CR:CRITICAL,严重缺点.会导致使用人员或财产受到伤害.产品完全失去应有功能.无法达到期望规格值.会严重伤害到企业的信誉.2.MA:MAJOR,主要缺点.产品失去部分应有功能.可能降低信赖度或品质性能.3.MI:MINOR,次要缺点.不会降低产品之应有的功能.不会造成产品使用不良.存在有与标准之偏差.4.ViaHole:贯穿孔.5.PTH:Platedthroughhole.电镀孔.6.NPTH:Non-platedthroughhole非电镀孔.7.N:代表取样样本数.四．检验顺序:(1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格.(2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格.出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告.(3).外观检验.a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格.b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验.(4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺.(5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.五．基本检验方法及程序:项次检验项目检验方法及工具取样类别参考资料或标准检验方法及程序1包装标识&数量目视GB28282级于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确,数量是否正确。2样品核对目视GB28282级承认书样品检查此料号材料是否符合承认书&样品4外观目视放大镜GB28282级IPC-A-600G于正常照度下或使用放大镜台灯，眼睛距离待测物30公分检查外观。5尺寸游标卡尺孔径规N=5承认书使用卡尺或孔径规测量各部份尺寸是否与PCB尺寸一览表相符合.6线路开路与短路数字电表视检验状况PCB线路图外观检查后，有开路或短路可能的线路则以三用电表量测有否开路或短路。量测时,将数字万用表文件位调至通路测试档位.7防焊漆附着3M#600胶带N=5IPC-A-600G以3M#600胶带粘贴于板面/镀层表面,然后沿垂直板面/电路图形方向用力撕离起来，检视防焊漆/镀层有无脱落现象。8板弯翘/变形花岗石平台厚薄规N=5IPC-A-600G拆包检验时发现板与板间有明显间隙时则将印刷电路板放置于花岗石平台上，以检视与花岗石平台之空隙间距是否大于或等于板厚75%。9.焊锡实验(1)依据厂商出货检验报告判定。(2)有条件的情况下随机抽取5片PCB进行表面浸锡或印锡试验,连接线路或焊盘表层浸润良好,无锡洞、针孔、气泡或覆盖不到现象。10导通性测试短路测试依厂商提供出货检验记录判定。六．参考文件、标准IPC-A-600GAcceptabilityofPrintedBoards.印制板的验收条件GB2828《抽样检验计划作业》正常检验二级.七.PCB判定标准线路项目缺点说明缺点类别CRMAMI线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围.V补线(1)单面补线超过10mm.V(2)同一线路在15mm以内二处补线.V(3)C面(零件面)补线总长度不得大于10mm,不得超过三条﹔S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条.V(4)相邻两线路不得补线。V(5).线路转弯处、或BGA区域(C面&S面均以DIP零件的外框为基准)、IC零件(如PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得补线。V(6).线路与PAD连接处不得补线。V(7)PAD连接处2mm内或离转角处2mm内不得补线。V(8)补线之线路不得剥离或未完全衔接或有缺口.V(9).补线之宽度不足原稿线宽的85%V(10).文字面机种、Logo及版本不得补线V(11).排针文字面、CE及FCC不得补线V线路变形线路不得扭曲,翘起,剥离或刮伤V线路开路/短路线路不得开路,短路.V线路压伤,凹陷线路不得有压伤,凹陷.V缺口线路缺口>1/5线宽.或在大铜面时直径长度超过0.5mm.或在大铜面时直径宽度超过0.25mm.V线路氧化线路不得氧化V露铜线路不得露铜V残铜线路不允许有残铜V2.贯孔项目缺点说明缺点类别CRMAMI孔边径孔边径不允许存在,或垫圈破损.V孔塞零件孔不得有孔塞现象V孔漏钻原稿蓝图上应有之孔漏钻.V孔多钻原稿蓝图上无设计之孔多钻.V孔内氧化孔内不得氧化.V孔与锡垫变形孔壁与锡垫必须附着力良好,不得脱落,翘起,变形。V孔内毛头孔内不得有毛头V孔未钻透孔径上下不一.V贯穿孔沾锡贯穿孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超