Lamp工艺管控点翻膜防静电手环佩带：防静电手环导电体须紧贴人体皮肤;夹子夹紧接地线金属部位扩晶背银胶固晶在全部制程中支架须轻拿轻放支架变形将会造成焊线作业打偏,封胶站将会造成偏心等现象一，操作步骤：1。调整好支架碗杯与显微镜的高度直到清晰为止2。从左手边拿起待检材料进行检验。3。检验合格材料整齐摆放在右手边。4。将不良材料挑出进行返工5。不良项目:漏固,混晶片,固晶位置固错,晶片沾胶,晶片重叠,晶片倾斜,晶片翻身,固偏,多/少胶,阳极沾胶(第二焊点所沾银胶在第二焊点面积的1/3以上),晶片破损(晶片表面受损,导致表面损伤残缺不全超过晶片面积的1/5)二，注意事项：1。烤箱架须保持平行:支架入烤时须整齐摆放不可倾斜,避免在烘烤过程中产生银胶流动与晶片偏移现象2。烤箱温度须达到设定值时方可入烤,入烤前先检测温度实际值与设定值相符时方可作业.银胶/绝缘胶烘烤温度:150ºC±5ºC/1.5H3。烤箱内须保持清洁定期清洗避免烘烤产生污染晶片沾银胶与银胶过多:晶片沾胶会影响焊线与覆盖发光层降低亮度;银胶过多将会产生漏电检验标准：低亮晶片在1/2-2/3晶片高度高亮晶片在1/3-1/4晶片高度IC晶片在1/2-2/3晶片高度其它晶片在1/3-1/2晶片高度固晶位置已离碗杯中心超出1/2晶片长度焊线一，操作步骤：1。开启电源并依材料设定各操作参数(见下页)2。待工作温度达到设定值后打开线夹开关,并按动烧球开关完成烧球动作.3。调整显微镜目镜与焦距至清晰为止并试机.4。取一支待焊线材料放入打线座夹板内,同时按动控制盘上的进位动作按钮,使其第一颗支架进入固定夹块内固定;按下焊线开关但不要放手,调整瓷嘴高度使瓷咀在晶片上方0.5-1.5个晶片高度,并对准晶片焊垫,松开该手指完成第一焊线动作.5。观察金球焊点的大小及压扁程度;金球要求为小于晶片焊垫在焊垫的75%~95%.金球的压扁程度应大于金球的1/3,小于金球的2/36。移动控位盘,使瓷嘴置于支架第二焊点上方,再次按动焊线开关,并调试瓷咀与第二焊垫之间的高度为0.5-1个晶片高度6。放开该手指,完成第二焊垫的焊线动作,同时机器自动完成送料,烧金球之动作(5秒钟之内)7。重复以上动作,焊完一支材料后,作首件自主拉力测试.如果拉力没达到3.5g以上,需停机待调好后方可继续.上班开始所焊的3支材料必须作首件检查以确保焊线品质8。焊线合格品放置于已作业盘子内,如不合格则放置于标示“不合格”的红盘子内9。终止操作时,应按“复位”键使整机恢复至原始位置,保证瓷嘴不被意外碰损,并关闭电源二，注意事项：1。焊线有断线、虚焊、变形等不良可及时进行返工补焊2。机器设定之温度、压力、功率及时间作业时不可任意更改或超出规定范围值焊线循环图正确固晶位置；晶片须在碗杯中心设定工作温度显示面板焊线检验拔焊垫：焊垫与晶片脱离,此现象由晶片不良与焊线压力过大所致二焊脱落：此现象由压力过小或二焊受污染，二焊斜坡所致配胶抽真空支架碗杯沾胶上完整盘支架，先自主检验是否有反向与多／少胶现象．确认后用双手轻按支架两端，力度一致（预防插深插浅）．送往烤箱烘烤超温报警保护设定旋钮：温度超过设定上限值，机台会鸣笛警示以避免温度超过设定值烤坏材料超温设定为烤箱设定值高＋１０℃检查红外线检测器是否良好：用手遮住红外线检测器一端，红外线检测器一端绿色LED熄灭，红色LED亮方为正常电源启动开关點(發光區)不可超出0.25mm(非發光區)不可超出0.4mm插深插浅規格±0.2mm此现象将会改变其发光角度与亮度分BINEND