1壹、前言壹、前言壹、前言台灣高科技社群所在地台灣IC封測產業全球市占高達50%以上，資策會預估106年台灣IC封測產業產值可到4477億元，將較去年成長5.9%。就業人口超過9萬人。台灣封測業可望憑藉半導體群聚的優勢，發展出高階封測核心競爭力。智慧封裝測試產業以「智慧製造」技術為核心，結合「智慧感測系統」和「智慧資料分析」，研發相關的封裝測試設備與環境。叁、建置智慧封裝測試類產線8廠商捐贈封裝測試機台叁、建置智慧封裝測試類產線肆、封裝測試產業菁英班企業工作名稱3.學生能力養成4.契合式課程設計二專第四學期安排至公司實習，由學校教師及公司產線業師共同指導，學生需撰寫教育訓練實習報告，定期分享實習心得。校外實習20學分規劃如下：二技每學期以排班方式至公司實習，由學校教師及公司產線業師共同指導，取得封裝測試機台的操作維護證書，以專業證照折抵之36學分規劃如下：7.二專課程與第四學期實習橫向連結積體電路系列課程讓同學對半導體有綜觀能力。通訊系列課程讓同學了解手機及物聯網。程式系列課程讓同學學好軟體。封裝測試機台的操作維護證書折抵學分。實務專題以Capstone概念,整合實務技術認證,展現菁英班同學工作成就。10.教師與同學一起學習成長伍、結語T2000-封測就業通關密語伍、結語培養即就業力的產業科技大學