.精选范本CNC编程工作流程注意事项编程前的准备工作：收到实体后应先了解模具结构。检查是否有放缩水率，产品中心与模具中心是否重合或偏移。了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。定加工坐标系，一般模具中心即为加工坐标系，模架面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。确定好快速定位抬刀高度。确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）数控加工工序一般分为：开粗——清角——半精——精加工。尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。粗加工时每层的吃刀深度约0.8—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.5—1.0MM。加工步距：型腔精加工步距为0.3MM，型蕊0.4MM，分型面0.3—0.4MM，粗电极0.3MM,精电极0.2MM。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整)编程过程中应注意的问题：尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。一般情况下，碰擦穿面不留碰模余量；大面积封胶位，可留15---20MM封胶，其余铣避空。常用刀路介绍：环绕等高加工（WCUT）选定边界封闭线框中所要加工的曲面，进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精，在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。也可以设[定只做外形加工平等高精加工曲面，但对较陡曲面加工效果良好，对平缓曲面加工效果差，用于局部清角。*做电极时，用WCUT开粗顶部曲面；再设定做2D外形加工来铣削避空部份，以达到高效加工。环绕投影加工加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种：平行走刀（可设定在某角度）环绕加工：由内向外或由外向内加工。辐射加工：适用于两环之间的区域加工。注：1）SRFPKT一般使用球刀，对于平缓曲面效果好，而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀角度，通常用45度角。2）用SRFPKT设定45度角加工，入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。3）腔精加工用WCUT铣四周，SRFPKT或SURCLE铣底部。沿面投影加工（SURCLR）在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工，主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。例如：的顶部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工时可用WCUT粗加工顶部，PROFILE或POCKET铣四周，也可以用WCUT设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高，精加工时可作SRFPKT铣顶部，WCUT铣四周；若斜面较低时，可用SRFPKT45角度铣所有曲面。最好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部份。型腔加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。加工方法和刀具选用。尽量采用大刀开粗，再用小刀清角。例如Ø32刀具直径是Ø8刀具的4倍，而加工面积却是16倍数。并且大直径刀具刚性好，吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。尽量采用圆角刀开粗，平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好，并可多次转角使用，而方粒就只能再用两次。平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，最好留0.2MM，精光一刀。直壁沟槽加工，先精加工工件底面，再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工.（每刀深度约为刀具半径。）适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如：锥度刀铣斜面，指状刀铣筋条，圆角刀（R0.3-R1）清小圆角等。为保证刀具切削负荷恒定，尽量采用逐层环绕加工方式走刀，避免上下走刀加工。使用刀具刚性要足够，一般长径比（刀具长度与直径的比值衡量）不得超过5。例如直径16MM的刀具伸出长度不得大于80MM刀具还应留25---45MM夹持长度。可参考《刀具规格表》（附录2）选择加工刀具，防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。编程师可根据工件形状，采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性；窄槽和深腔死角，请用电火花加工，百不必强行铣出。多曲面加工若有上凸台，凹坑出现，请先用直径小的刀具局部清角，或做出保护面避空以免弹刀。10，请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工，请先用球刀开出下刀口，或水平进刀局部逐层加工，以免第一刀余量过大，造成“顶底”过切。11，对四周斜面与底部倒圆角造型，通常用球刀逐