印制电路板腐蚀废液回收.doc
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深圳金百泽电子科技股份有限公司(www.kbsems.com)成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223印制电路板腐蚀废液回收摘要:对印制电路板腐蚀废液中回收盐酸和氯化亚铜的方法进行了研究。结果表明,用CuO中和盐酸,回收率达90%,得到的废液经Na2SO3和SO2还原,并辅以酸度调节提高氯化亚铜的回收率。比较了酸度调节和不调节的合成方法,提出低酸度有利于还原反应进行的理论观点。还提出了还原反应和中和反应“原位”进行的方法,减少了还原剂的用量而且操作大大简化。最佳的方案是以浓氨水与Na2SO3的混合液作为还原中和剂,控制温度为90℃,pH=2.5~3.5,氯化亚铜的回收率在93%以上。作者:王爱民沙钝关键词:氯化亚铜,腐蚀废液,盐酸,回收一、引言电子线路板制造厂每年要产生大量的腐蚀废液,其主要成分为CuCl2和HCl,含铜量可达150g/L。为了提高原材料利用率和增加产品的经济附加值,铜以CuCl形式回收为最佳。回收的方法有2种:第1种方法用废铜丝(粉)与废液反应[1,2],加入NaCl等含Cl-物质以提高CuCl2转化率,反应方程式为:Cu+Cu2++4Cl-2[CuCl2]-[CuCl2]-大量水CuCl+Cl-另1种方法用SO2和Na2SO3还原[3,4],反应方程式为:2CuCl2+Na2SO3+H2O2CuCl+Na2SO4+2HCl(1)2CuCl2+SO2+2H2O2CuCl+H2SO4+2HCl(2)有些研究人员为了提高CuCl的回收率,增加了Na2SO3的量和SO2的量,有的甚至过量到100%[5]。这不但增加了产品的成本,而且又产生SO2,增加了废气处理的费用。本文对印制电路板腐蚀废液中回收盐酸和氯化亚铜的方法进行了研究,同时对第2种合成方法进行了改进,采用原位控制酸度的方法,用腐蚀废液合成了高纯度的CuCl。二、实验部分2.1原料与试剂CuCl2-HCl腐蚀废液:CuCl21.965mol/L,HCl3.231mol/L。SO2气体,工业级。Na2SO3,化学纯,经碘量法分析,有效含量为80.70%,溶解时有少许不溶物,过滤去除,以下实验Na2SO3的用量均以有效量计。其他试剂均为化学纯。2.2回收盐酸取50mL腐蚀废液,加入5.8gCuO,加热至90℃,10min后基本溶解,过滤。不溶物量极少(<0.1g),可以忽略不计,盐酸的回收率为90%,滤液即为制备CuCl的原料(简称废液)。因此,CuCl2浓度从1.965mol/L上升至3.424mol/L。2.3用Na2SO3还原制备CuCl2.3.1按“常规”方法经改进后制备CuCl[5]取50mL废液放置于锥形瓶中,加热至90℃,在搅拌下,缓慢滴加浓度为1.88mol/L的Na2SO3溶液,无气体和沉淀产生,溶液呈棕黑色;滴至25mL时,始有白色晶体产生,溶液的颜色逐渐变浅,并且溶液在接触液滴处有气体逸出;滴至80mL,溶液呈浅棕色,pH值为2.5。将溶液连同沉淀快速倒入1L事先通入SO2的水中,有大量白色CuCl晶体沉淀产生。抽滤,晶体先后用H2SO3溶液、冰醋酸和无水乙醇洗涤,在80℃下干燥2h,即得成品。2.3.2控制酸度(加NaOH)制备CuCl方法与2.3.1类似,只是在滴加Na2SO3溶液的同时还滴加NaOH溶液,即交替滴加,反应过程中气体逸出不明显,且溶液可反应至无色透明。实验共用了57mLNa2SO3溶液和6.87gNaOH。2.3.3控制酸度(加氨水)制备CuCl方法同2.3.2,用浓氨水代替NaOH,实验共用了56mLNa2SO3溶液和15.9mL浓氨水。2.3.4原位控制酸度制备CuCl方法类似2.3.1,只是滴加Na2SO3和浓氨水的混合溶液,配比为Na2SO3∶NH3=1∶2(质量比),到反应末期,视反应情况再单独添加少许Na2SO3溶液或浓氨水,实验共用了13.6gNa2SO3和15.7mL浓氨水。2.4用SO2还原并控制酸度制备CuCl2.4.1不控制酸度制备CuCl取废液50mL,加热至90℃,搅拌下通入SO2气体,流速为120mL/min,溶液由绿色转为深棕色,片刻有白色晶体析出,但随着气体不断通入,溶液较深的棕色不再褪去,溶液呈很强的酸性。大量水稀释后,上层清液仍显蓝色,沉淀量较少。2.4.2控制酸度制备CuCl取废液50mL,加热至90℃,搅拌下滴加浓氨水3mL后,产生绿色混浊,通入SO2气体,流速为120mL/min,溶液又变澄清,呈