研究主題-界面科學與工程研究群奈米薄膜的逐層組裝與應用Langmuir-Blodgett(LB)沉積技術L-BDeposition-assemblyofnanoparticleL-BDeposition-organic/inorganichybridfilmChemisorptionSelf-AssemblyChemisorption-applicationElectrostaticAdsorptionSelf-AssemblyElectrostaticAdsorptionSelf-AssemblyPhysicalVaporDepositionApplicationsApplications利用界面活性劑自組裝微胞結構,強化金屬離子及有機物的去除奈米藥物傳輸載體之製備及應用帶電陰陽離子界劑液胞的製備藉由製程設計，可控制液胞帶正電或負電，不僅能提供液胞彼此間的電荷排斥力，以改善陰陽離子液胞系統的穩定性，更可利用液胞的帶電特性做特殊的應用。帶正電穩定陰陽離子液胞的應用可藉由靜電吸引力與帶負電結構的DNA結合，以應用於基因治療上。陰陽離子液胞粒徑隨時間之變化;上圖為未添加膽固醇的系統，下圖為添加33mol%膽固醇的系統。穩定陰陽離子界劑液胞的製備---共溶劑的添加藉由適量共溶劑的加入，以改變液胞雙層結構與水之間，以及雙層結構中分子彼此之間的作用力，進而提高微脂粒的物理穩定性。簡介無電解電鍍(Electrolessdeposition)，或稱為化學鍍，是近二十年來才發展並廣為應用的製程。原因是因為化學鍍適用於導體或非導體（電鍍只適用於導體），鍍層均勻而不改變被鍍物的外形（電鍍應用在某些不規則物體時，會發生鍍層不均且改變被鍍物的外觀）。然而化學鍍有幾個致命的缺點：一為表面通常會產生氣泡，另一則為鍍速太慢。而添加適量的界面活性劑(Surfactant)可以改善上述的兩種缺點。Theendthankyou