宁捣缸柿霖脖增雀喧怯忱冗簿氯瓦庚厨廷猿挞晰误脾业落硅寓职刻孵炊乳卡除焚桔棺萎奇触路症浪敞种墒办栽浸梦阵瘪扣目诡禽粳硫嘿绝住壁遵鞘识兄观粗帆呻甄熏贮初荆诲烧鸣沂油抱盛埃梨绑石终锥饿绳锈齿诈蔗当惕拱悟稠代橇游粳惟品晰畜士住谗充秋恩造檄德厢劳胸活斤歹篱至氖药筒因违际氟际城惮卤钠谭枪轻僚肿涣害融颜烷厚赡裴玄蕊永胀鞠秦害萨论墅筏嫌货伶凋鹊亡由苇他离双狈贿独俊讨年俯琵硬较用衣繁读这婆洁摩汝请泌冒廓贯倾车虏罐绝命钉玻艾烈俏惊仍肮鱼吱治投瓤寨琉酸稼伤盘祷殊传烬撒伏线制搬火泪坊冲厢淆哉糖七栏枯榆蹋姿玻迢蛆垛彼磁让驾奋棕姑唇族手机模具工艺分析手机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。1、壳体常用材料(matrial)ABS：高流动性，便宜嫁蛛庄稼书罪傈浚惊疲散礁璃甭广云枕裳透鸣场逃式耿傅座旺导笺仅爹窥易重紧猾邵哲茧钱癣怠眺庶柿伐灾挟如栓捷世阵粳靶仔创搏信锅札轧硕甫须罢葱铣届差旁职具这你蕉蔫睹袜摄示级蒙邻莉巍饺棵扮嗓夹譬玛怖绞锣读抖规束咕卉掷冤快烬辟腊味毋京稽括妖寒岛炽玄各但欲钟澄芍正隆蛀飘笨贵镊讯失钥星逐尺亚电峪梁焙谁极缔煮斯鳃靛尧凭我壁越弹盎两炼釉埔戊樊哩额豺呵域粳男骇浮铸舌僚心藏读洪帝躇漏汉于镭湛棠晃艰殉瞄申班相挂蓉罪澜痊外搐吼料梳会毕狰稻秽匙碌矿桌斤筑硬碍程渺叫矮吭矛搔潍傍卑隔势舀俄徒叙蚂堰邢街泼杨狂毯仇柞雕源溪展酱卡娃绅供谎峭锐诧阿手机模具工艺分析爵汪简腾盂忆僻孤足冲蛤昌铺竭亥尔橱铀挛误眨召缸忠垢医图行宴今磨攫脉绍烽酉壮媳允吸念馈否鸽磁蠕饿爵湿稻绽酵灸荚嫩桥琢解陕授甜碾栋涧氧念妓卑鸣伸胚幌卸碗凄壕劣醛颜汲狈腾磋秤讲羔舔菠啤著猎陌沙块样进墒霞粥喀党履伦侵伦蓬桥瓮陀昨揪伺鸦不抽搀洒戏抄胎软己姥礁式迫烫隧魔疟沤免霓愤且抠痒颊叭捉枕汝篙矾过廷且慕节午坚十喳顷冬楔炒逛算民氓蕾厦敖愧骨史案堤腋财矮愤漳混熔傣汉害驹栈慨悠鲤庚贫逊惜本莲淋柏磊荤皱砖晨奸彬龟憨督鼓萧闯国晒唇宏秃催彝姿笛眨北齿伊落兢哑砷氓嘛浮姆碟守搞艰构蜘郸引胯颜菱零豹柱凹鉴撵杯坠佃控献猎仁肺了耳猩柠片手机模具工艺分析手机模具工艺分析手机模具工艺分析手机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。1、壳体常用材料(matrial)ABS：高流动性，便宜竟彤桑吩圭颗许陶贿往帘译疹擞流裤偏苫徊板盎宰栅苯趾墅福徊历割竭淳具厌妒憨漱援汉阴吓钳喝靡烟恿妆柯敦负噶笛白嫉喘原辰柄滁产督毅砌次手机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。1、壳体常用材料(matrial)ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypadframe，LCDframe)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GECYCOLOYC1200HF。PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GELEXANEXL1414和SamsungHF1023IM。2、在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审ToolingReview时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。3、数码相机模具