如果您无法下载资料,请参考说明:
1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币
2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费
3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开
第六届信息工程系IT活动月“电子产品设计及制作”竞赛规程一、竞赛项目名称电子产品设计及制作——PCB设计、装焊调试赛段两部分。二、竞赛目的通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对电子产品的设计方案(规定原理图与结构要求)、工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的应用,电子产品的加工方法和工艺流程的掌握,电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、质量管理与成本控制、安全、环保等意识,引导高职院校学生关注电子行业新技术的发展趋势与技术应用方向,指导和推动电子信息类专业开展面向电子产品设计与制作的课程与教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型专门人才的培养,增强学生的就业竞争力。三、竞赛要求和内容(一)竞赛要求1.竞赛采取团队比赛方式,每支参赛队最多不超过3名选手。2.竞赛时间安排:10月19日-10月26日竞赛报名阶段(由班长统一将名单报导员处)10月27日-11月17日竞赛作品制作阶段11月17日-11月20日竞赛评比、赛后总结阶段(二)竞赛内容比赛分两类内容:1.电动智能小车的制作按照统一给出的要求完成相应的任务.目的:能进行设计题目要求的软、硬件的设计及电路实现。要求:实际电动智能小车外围的硬件选择和设计;可校时时钟的功能分析和软件设计;时间的显示和相关软、硬件设计。内容与方法设计方案论证;绘制部分电动小车系统的Protel电路图;电动小车的外围电路设计;软件系统设计;电动小车系统的安装、调试和运用。(详细方案待发)2.电子产品的设计与制作PCB设计、作品实现两部分。两部分的具体要求如下。PCB设计根据各参赛队所设计的电子产品绘制出完整的电路原理图,并根据行业制板标准进行PCB设计(具体标准参考附录)。鼓励各参赛队将设计完成的PCB图提交到专业制板厂进行制板,并在制作好的电路板上进行装配、焊接与调试。焊接、装配、调试作品从装配焊接质量、功能指标调试、技术文件部分、答辩(作品的设计思想、制作与调试过程、测试结果、装配工艺等进行答辩,并回答评比老师的问题)、拓展与创新等方面对作品进行评比。其中技术文件分为三大类:文字性文件、表格性文件和工程图。(1)文字性文件:技术说明、使用说明、安装说明。(2)表格性设计文件主要有:明细表、程序清单、接线表。(3)电子工程图主要有:电路图、方框图、印制板图、装配图、接线图、逻辑图、流程图。除以上三点外,需包含测试方法与数据、测试结果的分析。(三)项目指标体系一级指标比例二级指标比例PCB设计赛段30%局部电路原理设计(包括计算机编程)10%PCB绘图18%制板工艺文件2%装焊调试赛段30%装配焊接质量15%功能指标调试15%技术文件部分20%工艺文件编制20%答辩10%PPT描述2%回答问题8%拓展与创新10%功能设计5%工艺分析5%总计100%备注:如不进行电路板制板,只提交PCB图文件,PCB绘图部分分数满分为8%。四、评比方法参赛队提交的比赛结果,即所设计制作的电子产品作品、技术文件,由本专业的五名专任教师根据评分标准评分。附录:一、结构及布局DescriptionResultCommentOKFailPCB尺寸是否正确,板框的四周是否为圆角安装孔定位尺寸、接插件及有结构要求的器件的放置是否符合结构图安装孔周围100mil区域内不得有走线及任何元器件元器件的选型与封装是否相符所有具有极性的元器件在X或Y方向是否方向一致所有元器件(不包括结构件)是否离板边有3mm以上发热元件是否均匀摆布,温度敏感元件(不包括温度检测元件)是否远离发热量大的元件。安装孔应都为非金属化孔BGA周围3mm以内是否有其它元件,帖装元件焊盘的外侧是否与相邻插装元件的外侧距离大于2mmIC去藕电容是否尽量靠近其电源脚,且电源与地之间的回路面积是否最小晶振是否尽量靠近相关的元器件布置模拟电路与数字电路占不同的区域,并严格分开大型塑封的IC(PLCC)相互间距是否有3mm以上接插件的方向是否正确,1脚是否有清晰的标示PCB整体布局是否均衡,重心合理电路模块的位置安排是否合理有安规要求的器件摆放是否符合要求有电气隔离的电路布局要严格隔开,达到安规要求二、常规电气DescriptionResultCommentOKFail确认是否运行了DRC检查,错误标示是否都已排除确认是否用原理图与PCB进行网络对比,网络一致确认所有走线是否平滑、整齐确认所有走线没有尖锐角和直角确认所有走线没有一端浮空确认板上没多余的废弃的走线同一网络的走线宽度是否一致确认同一网络走线没有发生自环走线的分枝是否尽可能的短过孔的大小及其焊盘的