深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223PCB基础介绍一.MITAC目前用的PCB材质A.尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒B.CAM-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.C.FR4纤维板特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉,常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒D.多层板特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材料﹐多用于四层或四层以上﹒E.软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.F.其它随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、PEE板、PI板,CEL-475等等﹒只是现在在国内还没有普及﹒二.目前MITACPCB-Layout流程A﹒R&D提供SCHMATIC（EE）﹐FABOUTLINE（ME）产品研发部向我们提供原理图,机械工程师向我们提供外围资料﹒B﹒建立新零件我们根据原理图从LIBRARIAN中调出零件﹐如果LIBRARIAN中没有此零件时﹐我们就要建立新的零件﹒C﹒零件布局零件齐了之后﹐我们要进行零件的布局D﹒ROUTING走线这是我们的主要的工作任务﹐我们布好局之后就进行ROUTING走线E﹒最终整理ROUTING完之后﹐我们要利用FABLINK最终整理出我们所需要的各种资料F﹒转换GERBER转成PC板厂商所需要的GERBER文檔G﹒资料存盘所有的工作作完之后﹐就进行资料的存盘﹐便于以后的修改和查证三﹒有关印刷板的一些基本术语在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,亦称印刷板.印刷板按照所用基材是刚性还是挠性可分为两大类:刚性印板刷和挠性印刷板.今年也已出现刚性---挠性结合的印刷板.按照导体图形的层数可以分为单面,双面和多层印刷板.导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印刷板,称为平面印板.电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装,自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修.印刷板从单层发展到双面,多层和挠性,并且仍旧保着各自的发展趋势.由于不断地向高精度,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力.四.V-1级FR-4?FR-4（耐燃性积层板材），是以“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。而所谓V-1是指0.5吋宽，5吋长，厚度不拘的无铜玻纤环氧树脂基材之样本，以45°的斜向在特定火焰上烧燃后，即移开火源并测其延烧的秒数，待其全熄后再做续烧。连续十次试烧后，其总延烧秒数低于250秒者称为V-1级的FR-4，低于50秒者称为V-0级的FR-4。五﹒PCB发展简史印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生