Contents一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介2.OSP工艺优缺点和应用a、优点：平整、便宜，OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和力，不会附着在其表面，应用广泛.b、缺点：①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。②检测困难，无色、透明。③OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消除保护膜，否则导致焊接缺陷。二.PCB成产流程简介二.PCB生产流程简介去墨机防焊印刷机文字印刷机裁切机压板机表面处理机松香涂覆线二.PCB生产流程简介-单面板(二)双面板生产流程銅箔(CopperFoil)的厚度目的：去除钻孔产生的孔口毛刺、粉尘、清洁板面污迹，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面电镀厚铜线干膜机干膜机镀锡线蚀刻机AIO防焊印刷机曝光机曝光机烘烤机二.PCB生产流程简介-双面板二.PCB生产流程简介-双面板二.PCB生产流程简介-双面板二.PCB生产流程简介-双面板(三)多层板生产流程目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（铝氧化粉磨刷），加强板面感光油墨附着力，曝光机蚀刻机蚀刻机蚀刻机棕化机叠板磨板机二.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列割伤、划伤不良三.PCB原材不良案列-其他三.PCB原材不良案列-其他三.常见原材不良案列-其他漏V-cut不良四.PCB检验标准参考文献：IPC-A-600GPCB之品质允收性IPC-6011硬板之概述性性能规范IPC-6012硬板之资格认可与性能检验规范IPC-TM-650PCB试验方法手册PERFAG3C多层板之品质规范（丹麦）缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型缺陷类型Thankyou!!感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络，如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！