新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线、LED银线”。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部替代金线（键合金丝）。与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。2、导电性和散热性都好。3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。主要LED封装厂案例：(新宁远、亚达、波捷、光宇、晶台、远光等)用键合银线来代替金线。【注：已经通过雷曼光电测试】现有规格的产品：线径:Φ0.7mil(18um)/Φ0.8mil(20um)/Φ0.9mil(23um)/Φ1.0mil(25um)/Φ1.2mil(30um)拉断力：23um(>8cN)25um(>10cN)延伸率：23um(6-8%)25um(7-9%)银线适用的机台参数（仅供参考，有需要可以联系，免费工程服务）K&Smaxumelite1.0milAgIconn1.0milAgMD1488特有參數1488Capillary/Product1551-13-437GM食人魚1551-13-437GMSMDonPUBPadBond1/AuBond2/AgBond2/AuBond1/AuBond1USGmodeConstantCurrentConstantCurrentConstantCurrentConstantCurrentConstantCurrentUSGcurrent10015095160100Bondtime2015151025InitialUSGtime00000InitialUSGLevel100%100%100%100%100%PowerEquFactor100%100%100%100%100%PreBleed4045404550PreBleedPct40%040%40%40%PreBleedProfileSquareSquareSquareSquareSquareEnergyThreshold0ms0ms0msReferenceTime333MinUSGtime555MaxUSGtime202030AdjUSGLevel10%10%10%ForceReduction0%0%0%Force5585506055MinForce55555FSThreshold1010010100ForceEquFactor10CompliantSurfaceononononForceProfilingonoffonononInitialForce304530InitialForcetime33%33%33%ForceRamptime10%10%10%100100TailScrubFreq.Scrubcycle21222Scrubphase90degcircule90deg90deg90degScrubmodePre-USGcontactPre-USGPre-USGPre-USG30ScrubUSG20ScrubForceTip53535C/V0.51110.5ContactDetectModeFmode10Fmode10ContactThresholdFmodeWireDia.111EFOModeBallSizeBallSizeBallSizeFABSize281928EFOFireDelay000FirstEFOtime110%120%115%EFOCurrent11040115EFOGap303230TailExtension15815EFOFireControlstandardstandardstandardNoStrawberrySameSpeedasAuEverightMPapplication