SMTSTENCIL交流重点SMT模板的重要一、SMT模板类型当用于最紧密的间距为0.025“（0.635mm)以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020”（0.5mm)以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。1-1化学蚀刻1-1化学蚀刻1-2激光切割1-2激光切割1-3电铸成型1-3电铸成型1-4工艺比较1-4工艺比较1-5混合工艺1-5混合工艺电抛光二、模板设计2-1设计依据2-1设计依据2-2设计要素2-2设计要素2-3数据形式2-3数据形式2-3数据形式2-3数据形式2-4工艺方法选择2-5材料厚度选择2-5材料厚度选择2-5材料厚度选择2-6外框选择常见印刷机对STENCIL要求一览表2-7印刷格式设计2-8开孔设计2-8开孔设计040225x20x50x252-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-8开孔设计2-9常见SMT工艺缺陷分析1、锡珠（SOLDERBALLS）PCB、元件可焊性差焊膏移位或量过多STENCIL脏焊膏质量缺陷过大的贴片力温度曲线设定不合理环境、操作、传输等2、桥连(BRIDGE）焊锡在导体间的非正常连接焊膏质量缺陷如过稀等焊膏移位或量过多不合理温度曲线3、共面（COMPLANATION）元件脚不能与焊盘正常接触元件脚损坏或变形4、移位(OFFSET)元件焊脚偏离相应焊盘的现象PCB焊盘不规则元件脚不规则印刷焊膏移位贴片移位回流工艺操作、传输等5、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起PCB焊盘设计不合理元件脚不规则印刷焊膏移位回流焊设备故障其他原因如操作、传输等6、润湿不良(UNDESIRABLEWETTING)焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响7、焊点缺陷(SOLDERPOINTDEFECT)焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象锡膏质量缺陷环境恶劣回流缺陷8、焊锡太多或太少(SOLDERVOLUMEFAULT)焊锡量太多或太少印刷锡膏量回流工艺可焊性9、元件错(COMPONENTFAULT)元件少放、放错、极性错等现象贴片程序贴片机定位对齐（REGISTRATION）塌落（SLUMP）厚度（THICKNESS）挖空（SCOOP）圆顶（DOME）斜度（SLOPE）锡桥（PASTEBRIDGE）边缘模糊（NOTCLEAREDGES）1、定位对齐（REGISTRATION）锡膏与PAD的对位最大允许误差应小于PAD尺寸10%2、塌落（SLUMP）锡膏的塌陷最大不应超过PAD长或宽10%3、厚度（THICKNESS）锡膏厚度不均匀最多允许±15%4、挖空（SCOOP）锡膏中间挖空挖空量不应超过最高到最低点的15%5、圆顶（DOME）锡膏顶部呈圆形突起状最大不应超过印刷厚度的15%6、斜度（SLOPE）锡膏上表面呈斜面状最大应小于最高到最低点的15%7、锡桥（PASTEBRIDGE）非连接PAD之间锡膏的搭接现象8、边缘模糊（NOTCLEAREDGES）锡膏边缘模糊，轮廓不清晰三、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响三、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响三、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响三、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响四、STENCIL制造主要环节五、常见STENCIL使用缺陷及控制办法5-1多孔或少孔STENCIL原因：开孔位置偏丝网张力过低或不均匀STENCIL原因：开孔大小不合适厚度选择不合适印刷面太光滑STENCIL原因：不好的孔壁形状孔壁太粗糙过低的宽厚比或面积比STENCIL原因：铝框、丝网或胶水材料缺陷粘接工艺缺陷丝网张力过低或过大STENCIL原因：材料硬度不够粘网不可靠六、新产品介绍6-1、COB钢网6-2、AI钢网6-2、AI钢网谢谢支持THANKS