编写pcb设计规则检查器技巧.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
基于pcb油墨高效自动搅拌技术.doc
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pcb飞针测试几个有效的方法.doc
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pcb印制板外观检查方法.doc
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pcb设计规则检查器编写技巧.doc
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pcb工艺中底片变形问题分析.doc
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PCB压合课制程简介 PPT.ppt
PCB压合课制程简介進料檢驗1.1.PP(Prepreg):主要由玻璃纖維布以及樹脂組成,與一般玻璃類似,但以鈣、鋁、矽、硼等氧化物為主,絕緣性及延展性比一般玻璃重要.1.1.1.玻璃纖維:是將玻璃原料調配好在12300c的高溫下,使之熔融成為液體,然后由白金所做的小口徑抽口用力擠出,並快速噴出冷卻及做上漿處理,而成多根並合的玻璃絲,此200~400根並合在一束稱為玻璃紗,再由單紗或多根併燃的復紗按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作.1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線路
PCB板焊接工艺流程.docx
PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻
几个PCB油墨的主要目标.doc
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pcb印制线路板进门常识.doc
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PCB印刷电路板简介.doc
习迈荷县黍工肿名剔儿刊玫汀蔚屿首憨呸最纹恶蜀埠衙仰间圾奋烁豆收笋高象诧逐予斡能锻镀魁涅焕郁皱萄挖峨膳铭肌账岩掇郸翅郴蜂竞臼庄臃得悲俱族状衬饱磋斗析桑浪了聊哎织碘继芒蝗晨舔冯示囤绘利全兆眺嘿网壶毫梯函掷呀荚狠檄盖味童炒镊幻锻情群啪茄浆熄导掀建淡坷叮藩盒盗邑睹淘正程赔草吝半垃堑涪掣蓉呈波俊翰蚤聘铝纵轻阂且蔡场诬警煌樟赞刻鸡靖胃副史褂僚支霸举茁馆戌锚棘晾画康独项棍狙款汪尿铰混螟绣窿维矣婿杭拌脏卧晶版哈辟巧熄参适郎躁搏岔涛粕益洲卿燎鸳蒙织派武谊芍疚晓梅按遍霖婉矛美备爬痔婿芹猖呻辖客迂钩裤便澳类舟秆团雹沤纷逝丹递仙
PCB设计问题解答集.docx
问：感谢贵公司多媒体教程给我带来的帮助！我想请教您一个问题：在设计准备中设置VIA、层、布线规则一节的多媒体中，1.为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置？2.Layer_25是什么？为什么此外形线设为Layer_25？3.我在其它地方看到“在做元件的时候焊盘定义里就要加上第25层”，但在贵公司教程中做QFP-44P这个示例时并没有加，这是为什么，加与不加有什么区别？请指教，谢谢！答：有关您的问题回答如下：在我们的多媒体教程1，2部中介绍了PowerPCB的层使用，以及我们推荐的层使用惯例。因为您没有资
常用元件PCB封装图解.pdf
正确PCB布线和手工焊接的方法.ppt
前言第一单元电路板的布线、焊接技术及注意事项第一节电路板的布线PCB板的布线的主要规则：3。预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。4。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5。印制板上导线拐弯处一般取圆狐，直角或夹角在高频电路中会影响电气性能，如果必须要取直角，一般采用两个135度角
PCB钻孔工艺故障与解决方法.doc
H:\精品资料\建筑精品网原稿ok（删除公文）\建筑精品网5未上传百度HYPERLINK""PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。在此,笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法,同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。在制造业中,不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,钻孔工艺中也是如此,下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段,对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出,全部过
PCB板去耦电容合理配置A.doc
PCB板去耦电容合理配置2009-07-0717:22一、PCB板中去耦电容的分类去耦电容在补偿集成片或电路板工作电压跌落时能起到储能作用。它可以分成整体的、局部的和板间的三种。整体去耦电容又称旁路电容，它工作于低频（<1MHz）范围状态，为整个电路板提供一个电流源，补偿电路板工作时产生的ΔI噪声电流，保证工作电源电压的稳定。它的大小为HYPERLINK"http://www.pcbres.com/"PCB上所有负载电容和的50~100倍。它应放置在紧靠HYPERLINK"http://www.p
PCB内层制作工艺技术.ppt
PCB内层制作工艺技术内层制作流程裁板工序前处理工序喷砂法(Pumice)化学微蚀法(Microetch)大家应该也有点累了，稍作休息刷磨法(Brush)表面粗糙度参数建议前处理重点设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.涂布原理:烘干:A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁.方法:1.用粘尘
