贴片机结构及原理分析第一章贴装机结构及系统组成第二章贴装机的工艺特性2．贴装头及其组成第三章贴装机支撑系统第四章贴装机传动系统第五章贴装机光学对中系统这种对中方法由于是依靠机械动作，因此速度受到限制，同时元件也易受到损坏，目前这种对中方式已不再使用，取而代之的是光学对中。1.光学定位系统原理贴装头吸取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在ΔX，ΔY和Δθ的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元器件引脚与PCB焊盘重合，如图5-2所示。2．光学系统的组成光学系统由光源、CCD、显示器以及数模转换与图像处理系统组成，即CCD在给定的视野范围内将实物图像的光强度分布转换成模拟电信号，模拟电信号再通过A/D转换器转换为数字量，经图像系统处理后再转换为模拟图像，最后由显示器反应出来3．CCD的分辨率光学系统采用两种分辨率——灰度值分辨率和空间分辨率。灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方法，机器能分辨给定点的测量光强度，所需光强度越小，则灰度值分辨率就越高，一般采用256级灰度值，它具有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度值仅在50～60左右，因此机器的处理能力远高于人眼的处理能力。在对PCB位置认后，接着是对元器件的确认，包括：（1）元件的外形是否与程序一致；（2）元件中心是否居中；（3）元件引脚的共面性和形变。在SMD迅速发展的情况下，引脚间距已由早期的1.27mm过渡到0.5mm和0.3mm等，这样仅靠上述两个光学确认还不够，因此在PCB设计时还增加了小范围几何位置确认，即在要贴装的细间距QFP位置上再增加元器件图像识别标志，确保细间距器件贴装准确无误。第六章喂料器第七章贴装机控制系统第八章手工贴装