陶瓷粉末合成的方法固相反應合成法精密陶瓷液相法粉體合成技術分類共沉法化學還原法水熱合成法優點：具有完美的晶型及確定的化學組成，其結構、組成及物理特性和最後所要製造的產品完全一致，不必經煆燒、研磨而可直接應用或成形燒結。係由溶液中再析出，對複合成份有高度之化學均勻性；且具結晶型態，微粉成品組成不受反應液的pH值或離子濃度之影響而改變。粉末微結晶顆粒，流動性佳，清洗及過濾非常容易。粉末非常微細，通常在一微米以下，且粒度均勻，使燒結溫度得以降低。溶膠-凝膠法水解與聚縮合反應溶膠-凝膠法的優點各種粉末合成法之比較物理氣相沈積(PVD:PhysicalVaporDeposition)藉著加熱或濺射步驟將固態材料氣態化(Vaporizing)，然後再使蒸氣在基片表面上再凝結(Recondensing)已形成固態的薄膜。化學氣相沉積(CVD:ChemicalVaporDeposition)CVD是利用氣態的化學源材料在晶圓表面產生化學反應的製程，它會在表面上沉積一種固態的產物以作為薄膜層。物理氣相沈積PhysicalVaporDeposition蒸鍍(Evaporation)電子束蒸鍍SputterSystem功能簡介離子撞擊固體表面情形之示意圖化學氣相沉積ChemicalVaporDeposition常壓化學氣相沉積AtmosphericPressureChemicalVaporDeposition低壓化學氣相沉積LowPressureChemicalVaporDeposition電漿輔助化學氣相沉積PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition儀器腔體介紹製程氣體：O2、NH3、N2O、Ar、CH4、CF4、H2微波電漿化學氣相沉積系統MicrowavePlasmaChemicalVaporDeposition以MPCVD所製備之奈米碳管感應式耦合電漿化學氣相沉積系統ICP-CVDSystem原理簡介：功能簡介可以在低溫下成長薄膜。已應用在MEMS、OLED。製程參考文獻