內容大綱傳統的整合晶圓製造公司(IDM)減少自有晶圓廠的投資,並提昇委外製造服務的比重已越來越高。世界半導體產業動態主要資料來源:ICInsights&電子時報Fab3(竹科)台積電願景內容大綱運用資訊技術強化公司經營績效台積電電子商務系統半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。台積電使用大量資訊技術以eFoundrySM創造新的商業模式“VirtualFab”。物流E2E商務系統平台支援全公司四大領域商務運作。提供電子商務服務平台，與廠商及客戶上下游結合成IC產業完整的價值鏈。金流建構在整合的物流之上，才能快速反應全球營運與企業績效，並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。System以服務為導向的人力資源管理系統LogisticsCollaborationTime-to-deliveryIntegratedWIPManagementProactiveReportingServiceOrderManagement半導體製造技術發展趨勢Intra-baywithMerge/DivergeFunction半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法半導體生產技術整合(設計/研發/生產及知識與工程系統之統整)內容大綱台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座台積電極為重視創新與研發。2006美國發明型專利排行榜,台積電以469件榮登台灣第一台積電資訊技術團隊所需人才資訊技術人才的成長和發展方向台積電多元的資訊人才培育與發展資訊技術人才在台積電的挑戰與機會Thankyou