专业连续电镀朗皓电子五金厂电镀加工知识详解-------电镀概论一、专业电镀产业类别：1.装饰电镀：主要是为了美观，所以镀贵金属较多，如首饰的金、银、铂、铑等。也有镀卑金属，如家饰的铜、锡等。2.五金电镀：主要为防锈用途，如镀铜、镍、铬、锌等。3.机能电镀：依照个别特殊功能选择应用，如电子零件的导电材料之镀金、银、钯等。如机械五金的耐磨材料之镀铬。二、端子子专业电镀：1.半导体：晶圆、导线架之镀金、镀银，封装后IC之镀锡。2.印刷线路板：镀铜、镀镍、镀锡、镀金。3.被动元件：电阻、电容、电感等之镀镍、镀锡。4.连接器：端子及外壳之镀铜、镀镍、镀金、镀锡等。5.发光二极管：LED镀银、镀锡等。6.光盘片：VCD、DVD镀镍、镀金、镀银等。7.显示器：面板、彩色滤光片(板)、背光板等。8.光学镜头：光学玻璃镜片，彩色滤光片等。9.机壳及其它零配件的电镀。三、电镀加工基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部份为贵金属(如白金、氧化铱等)。3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。5.整流器：提供直流电源之设备(可控硅、电晶体、高频)。四、电镀加工的方法：1.滚镀(BarrelPlating)：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入镀槽中进行电镀，一般不适合大型物件，比较适合小物件。2.挂镀(RackPlating)：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中进行电镀，一般不适合太小的物件，比较适合中大型物件。3.卷镀(ReelToReelPlating)：俗称连续电镀，是将有料带(carrier)串联的镀件或是板材拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。五、端子电镀加工目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡(Sn)：增进焊接能力。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。六、端子电镀加工的流程：一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸(活化酸)。3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之。7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。8.干燥：使用热风循环烘干。9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型效果较佳。七、电镀加工厚度：在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二：其一：μ〞(microinch)微英吋，即是10inch，为业界间最普遍使用。其二：μm(micrometer)微米，即是10-6M。一公尺(一米，1M)等于39.37inch(英吋)，所以1μm相当于39.37μ〞，为了方便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡3μm应大约为340=120μ〞。1.TinAlloyPlating(锡合金电镀)：作为焊接用途，一般膜厚在100~150μ〞。2.NickelPlating(镍电镀)：现在市场上(电子连接器端子)皆以其为Under-plating(打底)，故在50μ〞以上为一般普遍之规格，较低的规格为30μ〞(可能考虑到折弯或电镀工时成本)。3.GoldPlating(黄金电镀)：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格时，皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从闪金GF(号称1μ〞)一直到50μ〞厚金，依照2008年的主流厚金已经降到10~15μ〞。4.Pd-NiPlating(钯镍电镀)：目前普遍规格约为15~20μ〞。八、镀层检验：1.外观检验：普遍使用目视法、较严格使用4~10倍的放大镜。2.膜厚测试：几乎都使用X-RAY荧光膜厚仪。3.密着试验：折弯法最为普遍，平面状可使用胶带法，二者并用是最佳方法。4.焊锡试验：普遍使用沾锡法，规定95%以上沾锡面积均匀平滑即可，另比较科学准确的方法是使用沾锡天平法，该仪器较昂贵，但可数据化。5.水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性、阻抗值。6.抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮，及后续之可焊性、阻抗值。7.耐腐蚀试验：盐水喷雾试验是最普及的试验，另外有硝