SMT维修品控制规范.doc
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文件编号:MN-W-A928制订日期:2008-7-18版本:版本修订内容修订日期修订者1.0初次发行2008-7-30符宏NO1234567891011单位总经理人事行政部工程部品管部制造部一部会签分发份数10111批准审核拟稿符宏文件编号:MN-W-A928制订日期:2008-7-18版本:规范维修人员的作业;防止维修品用错,维修品处理不当,因外观好功能不良影响产品品质。针对SMT正常生产中和非正常生产中出现需要维修的不合格品的控制;3.1SMT维修工负责产品维修,焊接设备的温度测试;3.2生产领班负责对发现的不合格品进行控制及维修安排和处置;3.3工程部负责对维修品制定作业指导、改善和预防措施以防止不良品连续的产生,如不良是由客观因素造成,客户交期紧张时,工程部工艺工程师需制定临时的生产措施;3.4品质部负责对维修不良品按照批量大小进行抽检或全检;负责对温度测试的确认;4.1维修人员在维修前必须熟读相应产品维修工艺,对于维修需要使用的工具或设备(如烙铁,热风筒,加热台等)应提前准备,对于需要测量和校准的工具和设备必须经过了工程技术部测试合格,并在有效期内,对正常使用的电烙铁、热风枪每班使用前需进行一次温度测试,检测实际温度与设定温度是否在允许范围并记录在《烙铁温度记录表》内;4.2SMT正常生产或非正常生产中(如客户反馈的不良品)发现的不良品由检查人员根据产品检验标准做出判定,需要维修的不良位置贴好红标签,放在防静电推盘内交维修组进行维修;4.3维修人员在接到不良品时,首先检查产品状态是否正确,然后根据品质检验标准和相应产品维修工艺进行二次判定贴红标签位置是否必须进行维修,原则是按产品检验标准或客户可以接受的就不用维修,判定不了的交IPQC或领班进行确认;4.4维修时,先取下不良红标签,用烙铁或其他工具进行维修,维修过程中注意不能烫伤周边元件,维修方法必须按工艺要求进行,以免损伤元件或PCB,产品返修次数一般不得超过3次,如维修3次后PCB表面变色或烧焦应报废处理,有维修报废,维修员应立即上报管理人员,以便及时处理;4.5对于部分细间距焊点在维修过程中,如需加助焊剂来补充活性,应使用指定型号的助焊剂,维修之后焊点如太脏,应用防静电刷沾少许洗板氺进行清洗,同时注意助焊剂和洗板氺严禁渗入到插座,可调电感,可调电阻,可调电容等可活动元件表面及内部;文件编号:MN-W-A928制订日期:2008-7-18版本:4.6维修后维修人员应做好自检,除检查维修位置外,周边焊点同样要进行检查,将维修时取下的红标签贴回原位,按相应产品维修工艺加盖维修人员的印章代号,并及时且如实做好《维修日报表》(详见表格编号MN-R-0015)最后装在周装箱中统一交相应生产线检查人员重新检查。4.7生产线在规定的时间段内统一进行维修品投入,并按产品工艺规定的检查方法进行重新检查,如使用套板,放大灯,分区域对整块板进行检查,不可以只检查不良位置维修后的焊点;4.8特殊情况下,维修人员对未维修过,难度较高的产品维修时,应知会工程师指导,另维修人员在维修时注意不良品数量异常多时,及时向工程师提出,并要求改善后续品质;维修流程:4.9对于少件,破损,错件,烫伤,变形,变色等需要更换物料的维修;4.9.1维修工根据Z位表和元件位置图查出需求元件的型号,然后通知相应生产线操作工准备正确的物料,并提出需求数量;4.9.2操作工在准备好物料后,应将散料装于防静电小塑料袋中(QFP等易损伤管脚的元件数量多时应用TRAY盘包装),注明物料编码,型号,元件位置等参数并签名后交IPQC进行确认物料的正确性,然后双方在《更换元件记录表》(详见表格编号MN-R-0261)中签字。4.9.3维修人员在接到物料后对于表面丝印的需要IPQC确认物料的正确性,对于无表面丝印的应用LCR测试仪或电容测试表再次检查物料正确性,然后按4.3~4.6要求对不良品进行维修处理;4.9.4更换元件后,维修人员对更换元件的位置核对样板,并在更换元件或元件移动过的位置贴时红标签,最后由定位人员检查无误后将标签撕下;