1气候环境类型3背板产品设计思想设计思想之材料复合化不同类型背板关键性能比较表氟本身是透明的，不能阻隔UV阻隔UV靠白色的TiO2颗粒，氟树脂在此起到的是Hold住TiO2颗粒的载体-TiO2阻隔UV的功效很高，叠层厚度只要0.4um以上就能完全阻隔UV因此，考虑阻隔UV的话，根本不需要现在这么厚的氟膜。KPf的f在保留了氟的耐紫外的优点之后，还把耐热提升到220℃，克服了E膜那样的热稳定性不好的问题。f氟皮膜在保留与厚膜同等的阻隔UV的能力的同时减薄了氟膜厚度，而且是直接在PET表面成膜的，因而取消了胶黏剂层。这造就了KPf的散热性比传统的氟背板提高了30%多，目前是所有氟背板中散热性最好的。高反射率：目前赛伍已经发展出反射率超过93%的f氟皮膜。（400-700nm),明显提高了组件发电功率。--单面氟膜的内层E膜的弱点已被认知和验证，再怎么“修补”、由于是材质决定了的，有限度。--由于中国国有电站投资者的登场，几近销声匿迹的双面氟膜背板出现回潮，而独立组件厂商并不认同这种选择，双方处在博弈之中。--在高可靠性和成本压力的夹板中，组件行业一直期待有成本更低的背板的出现，赛伍在与多家国际高分子企业的开发竞赛中率先实现了高技术低成本的KPf双面氟膜背板，回答了他们的期待，开启了电站投资商、组件商和背板厂商三盈的新时代。--作为芯材PET扮演背板的核心作用（绝缘+阻水）没有变化，其质量最近才被组件厂重视，电站投资商还不懂。--胶黏剂层的批量生产中的可靠性被忽视，其高温下剥离力的设计、溶剂残留量管控、交联密度管控等稳定性重要因子被忽视，原因是组件厂商和加工商背景的背板厂商缺乏化学专业知识和技术手段。--随着对组件的认知的深入和技术进步，不久的将来还会有更好的背板诞生电池片质量因素以外的组件失效的最重要因素---水-水汽透过背板和EVA腐蚀电池片上的金属线路，导致锈蚀而电阻上升、电流输出下降。还会导致电池片温度上升，造成功率下降和电池片早衰；-组件内产生的酸性气体（EVA中会分解出来）在水介质下对金属锈蚀，导致上述后果；-即便是PID现象，玻璃中析出的钠离子若没有水作为迁移介质，也不会造成PID现象；-即便是蜗牛纹现象，若EVA中析出的化学物质没有于水反应，也不会变色而显现。-光伏组件是半导体芯片组成的电子线路的组合。在具有40多年工业化历史的半导体芯片行业，早就证明失效的最重要原因是水，水是绝缘的万恶之源。因此半导体芯片也需要用封装把水阻隔掉，同时达到电气绝缘。但半导体芯片的封装材料（也是有机材料）会带来阻止芯片散热的负面因素，也会因封装材料的热变形对芯片造成隐裂。因此在半导体芯片行业，衡量封装材料好坏的三大核心指标是低透水率、高散热性和高热稳定性；-光伏组件的背板和EVA就是半导体芯片的封装材料。就背板来说，发挥上述三大核心指标的是背板的中间层PET。把关注点只放在外层内层氟膜的材质、忽视PET的质量（与耐水老化能力有关）和厚度（与阻水能力和绝缘可靠性有关），是十分片面的，因为氟膜仅仅解决把紫外线阻隔掉、保护PET不受紫外线而老化而已。要是外皮的氟膜能决定背板的一切的话，那背板就没有必要做成复合材料。-外层氟膜的水汽透过率（保护PET少受水的侵蚀）是衡量氟膜好坏的重要指标。2324252627282931E&E研发团队散热及绝缘材料简介导电胶(ConductiveFilm)叠层母线排绝缘胶膜散热材料(覆铜铝基板、散热铜基板)36